프레스 핏 2 포트 갱드 암 SFP 케이지 (방열판 및 라이트 파이프 포함)

Press Fit 2 포트 갱드 암형 SFP 케이지, 방열판 및 라이트 파이프 포함

 Multi-Source Agreement (MSA) 사양을 완벽하게 준수하는 SFP 케이지를 개발 및 생산합니다. 구리 또는 광학 응용 분야에서 사용되며, 케이지 구조는 EMI 차폐를 위한 최상의 성능을 제공하기 위해 일체형으로 스탬핑 및 성형된 금속입니다. 당사의 단일 포트 케이지는 프레스 핏 및 솔더 응용 분야를 해결하기 위해 다양한 핀 및 도금 옵션으로 설계되었습니다. 

1. 사양:

2. 특징

• SFP, SFP+, XFP 또는 ZENPAK 트랜시버와 결합

• 커넥터 및 케이지 사용 가능

• 개별적으로 또는 키트(SFPK 시리즈)로 제공

• MSA 준수 호스트 보드 레이아웃 및 트랜시버 설계 지원

• SFP 커넥터 및 케이지가 포함된 편리한 키트

• 호스트 보드 홀에 대한 프레스 핏 유지 및 접촉 개선을 위한 3D 풋 디자인

• 일체형 스테인리스 스틸 구조

• 접이식 스프링 핑거를 통한 낮은 방출 설계 – 방사선이 통과할 수 있는 개구부 없음

• 단일 또는 다중 포트(패널 마운트) 케이지 사용 가능

• 간편하고 빠른 설치/제거

• 케이지 제거 시 호스트 보드 홀 손상 없음

• 모든 SFP 케이지 표면에 열 전달 창

• 향상된 트랜시버 킥아웃 스프링

• 케이지의 프레스 핏 또는 스루홀 솔더 리드

3. 응용 분야:

• 데이터/통신
• 고급 서버
• 네트워킹
• 파이버 채널 및 기가비트 이더넷
• 네트워킹 장비
• 라우터/스위치
• 서버
• 스토리지
• 통신
• 스위치
• 통신 하드웨어

이것은 이 제품의 응용 분야에 대한 완전한 목록이 아닙니다. 이는 더 일반적인 용도 중 일부를 나타냅니다.

4. 장점:

맞춤형 솔루션 

열 분산

당사의 열 강화 솔루션은 케이지를 통해 더 나은 전면 대 후면 및 후면 대 전면 기류를 제공하여 업계 최고의 열 성능을 위한 더 나은 열 분산을 제공합니다.

신호 품질

신호 품질을 향상시키기 위해 SFP 포트폴리오는 래치 플레이트 영역에 집중하여 EMI를 줄이고 회로 성능 저하를 방지하며 표준 준수를 보장합니다. 고객 시스템 요구 사항을 충족하기 위해 EMI 스프링 및 EMI 탄성 가스켓 버전으로 제품을 제공합니다.

주요 특징 및 장점, 성능 및 유연성

1. 단일 포트, 갱드(1xN) 및 스택형(2xN) 구성의 케이지 제공; 배면 대 배면 장착 케이지도 제공
2. EMI 격리를 위한 탄성 가스켓 또는 스프링 특징
3. 방열판 및 라이트 파이프 옵션 제공
4. 스택형 케이지에는 통합 고속 커넥터가 포함되어 있습니다.
5. 직접 부착 구리 케이블 어셈블리 및 LC 광 커넥터 및 케이블 어셈블리의 SFP 포트폴리오를 보완합니다.
6. PCI 카드 응용 분야에 사용할 수 있는 케이지(1도 장착 각도)

6. 장점

• 빠른 응답, 전문 R&D 엔지니어, 긍정적인 서비스 팀, 모든 프로세스가 효과적이고 잘 정리되도록 보장;
• 다양한 커넥터 분야에서 20년 경험
• 1500명의 직원
• 58명의 R&D 엔지니어.
• 22000 평방 미터 공장
• 월 20kk 포트 용량
• Costom 서비스를 지원합니다;
• 당사 제품은 RoHS, REACH 및 UL 인증을 준수합니다.
• HUAWEI, ZTE, FOXCONN, XIAOMI, TCL 등과의 장기적인 협력
• 30개의 스탬핑 머신 보유
• 55개의 플라스틱 사출 성형기 보유
• 자동 조립 워크샵 보유

7. 기계 도면

다음 도면에서 치수 세부 정보를 알 수 있습니다.