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SMT-Wafer-Anschluss 2 Pin 2,54 mm Draht an Bordanschluss 3A Nennstrom

SMT-Wafer-Anschluss 2 Pin 2,54 mm Draht an Bordanschluss 3A Nennstrom

Klemmengehäuse-Steckverbinder

Verbindungsleitungen für Drahtplatten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

ISO9001, SGS, Rohs, Reach

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Produktdetails
Isolationswiderstand:
Minute 1000MΩ
Kontaktmaterial:
Messing
Kontaktplattierung:
Gold/Zinn über Nickel
Verarbeitungstemperatur:
260±5℃ für 10 Sekunden
Isolatormaterial:
PBT/PA6T
Anwendung:
PCB-Boards
Hervorheben:

Klemmengehäuse-Steckverbinder

,

Verbindungsleitungen für Drahtplatten

Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge
Verhandelbar
Preis
Verhandelbar
Verpackung Informationen
Tray Packing
Lieferzeit
3 bis 7 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen
L/C, T/T, Western Union, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit
100000 Stück/Tag
Produktbeschreibung

SMT Wafer-Steckverbinder 2-polig 2,54 mm Draht-zu-Platine-Steckverbinder 3A Strombelastbarkeit

 

Produktname: Wafer-Steckverbinder

1. Merkmale: Er macht den Produktionsprozess bequemer, flexibleres Design, reduziert die

Produktions- und Wartungskosten, einfache Reparatur und einfaches Upgrade, verbessert die Flexibilität des Designs

2. Material: (UL94V-0) PA9T, PA6T, PA46, PA66 usw.

 

Produktmerkmal

1. Der Isolationswiderstand ist der Index zur Messung der Isolationsleistung zwischen den Kontakten des elektrischen Steckverbinders und zwischen den Kontakten und dem Gehäuse, mit einer Größenordnung von Hunderten von Megaohm bis Gigaohm.

2. Elektrische Steckverbinder mit hohem Kontaktwiderstand müssen einen niedrigen und stabilen Kontaktwiderstand aufweisen. Der Kontaktwiderstand des Steckverbinders variiert von wenigen Milliohm bis zu einigen zehn Milliohm.

3. Die elektrische Festigkeit oder die Spannungs- und dielektrische Durchschlagsfestigkeit ist die Fähigkeit, der Nennprüfspannung zwischen den Steckverbinderkontakten oder zwischen den Kontakten und dem Gehäuse standzuhalten.

 

Name Wafer-Steckverbinder
Rastermaß 1,0 mm
Typ DIP-Typ
Isolatorfarbe Beige
Isolator-Entflammbarkeit UL 94V-0
Strombelastbarkeit 3A
Kontaktwiderstand (max) 4 m Ohm Max
Betriebsspannung 60V AC/DC
Isolationswiderstand (min) 1000 M Ohm Min bei DC 500V
Kontaktmaterialien Gold/Zinn-Beschichtung
Kontaktbeschichtung Zinn oder Gold über Nickel
Isolatormaterial PA6T
Prozesstemperatur -40~105℃
Verpackung Tray-Verpackung
OEM/ODM Akzeptiert

 

 

 

 

Was sind die Unterschiede zwischen Header, Wafer und Gehäuse in der Steckverbinderindustrie?

1. HEADER ist ein Metallteil und Kunststoffteile, die zusammengebaut werden, normalerweise auf der Leiterplatte, was dasselbe wie WAFER ist.

2. HOSING ist im Allgemeinen nur Kunststoff (manche haben Eisen) und Draht und Klemme, die zusammengebaut werden.

 

FAQ

F: Kann ich einige Muster bekommen?

A: Ja, einige Muster sind kostenlos.

 

F: Welche Zahlung kann akzeptiert werden?

A: 1. Die Zahlungsbedingungen können je nach Menge und Produkten flexibel gestaltet werden.

2. Normalerweise bevorzugen wir bei Neukunden 100 % T/T vor dem Versand oder 30 % T/T im Voraus vor dem Versand.

 

F: Wie lange ist die Lieferzeit?

A: Es dauert normalerweise etwa 3 bis 7 Werktage, um die Produkte herzustellen.

 

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